Самая экономичная модернизированная ИК-паяльная станция LY M770 BGA 220 В с 2 зонами ручного управления 1900 Вт Особенность: Эта модель, возможно, самая дешевая инфракрасная паяльная станция bga с 2 зонами, если вы новичок в bie или у вас ограниченный бюджет, вы можете рассмотреть эту модель.

Технические характеристики:

Зоны нагрева

2 зоны

Верхний размер

60 * 60 мм

Максимальная мощность

300 Вт

Нижний размер

240 * 80 мм * 2 шт

Нижняя мощность

1600 Вт

Размер машины

450 *450 * 460 мм

Питание

220 В, 50/60 Гц

Вес брутто

20 кг

Управление

Руководство

Программное обеспечение

Не поддерживается Технические характеристики: 01. Применимо к материнской плате ноутбука, настольной материнской плате, XBOX-360, серверной материнской плате, цифровым продуктам и т. Д. 02. Две зоны нагрева, независимый нагрев, верхний нагрев 300 Вт, нижний предварительный нагрев 1600 Вт 03. Максимальная температура нагрева: 500 градусов 04. Используемый высокоточный интеллектуальный регулятор температуры, обеспечивает более точный контроль температуры 05. Передвижной нагреватель, прост и удобен в использовании 06. Инфракрасная нагревательная панель, независимое управление нагревом 07. Универсальная структурная опора печатной платы блестящего дизайна, часть зоны сварки без опоры, без раковины 08. Нижний подогреватель, используемый для предварительного нагрева печатной платы, чтобы убедиться, что она не деформируется, максимальная площадь нагрева 450 * 500 мм 09. Во время распайки толщина печатной платы не ограничена 10. Размер чипов BGA при распайке не ограничен, максимальный размер для 775CPU, минимальный размер для CCD-матрицы 11. Размер: L450 * W450 * H460mm 12. Источник питания: 220 В 5060 Гц 13. Эффективная мощность: 1900 Вт 14. Вес: 20 кг 15. Вероятность успешной сварки на заводе-изготовителе до 98%, гарантия на аппарат 1 год RE: Не поддерживает связь программного обеспечения с компьютером.

Бесплатный комплект для повторной установки:

Зажим для реболлинга HT-90 BGA ...... 1 шт.

90 ММ BGA трафареты для PS4 CXD90025G/CXD90026G/DDR3 SDRAM/GDDR5 RAM ...... 4 шт.

Шарики из этилированного припоя 0,30 мм/25К...... 1 шт

Шарики из этилированного припоя 0,40 мм/25К ...... 1 шт

Вакуумная ручка-отсос FFQ-939 ...... 1 шт.

Вакуумная ручка-отсос HANDI-VAC ...... 1 шт.

Щетка ...... 1 шт.

Электростатический пинцет ...... 1 шт

Антистатические противоскользящие перчатки ...... 1 пара

Параметры и показатели производительности: 1. Паяльная станция подходит для материнской платы ноутбука, материнских плат настольных компьютеров, материнской платы компьютеров и серверов, материнской платы, материнских плат, больших игровых автоматов, оборудования связи, материнских плат, материнской платы ЖК-телевизора, материнской платы, ремонта печатных плат. 2. Станция для переработки чипов BGA может быть очень эффективной при замене стековой памяти, замена чипа BGA, памяти ниже, не займет много времени. 3. Паяльная станция может быть очень успешной в решении проблемы вспенивания нагретых BGA-чипов. (доступна постоянная температура предварительного нагрева 100 градусов. 4. Разогревайте для ремонта материнскую плату 1-2 минуты.Затем нагрев. 5. Паяльная станция может заменить слот для памяти процессора ноутбука, чтобы облегчить. 6. BGA-чип для легкой замены клеевого уплотнения, приклеивания клеевого чипа к резине (горячим воздухом или в дополнение к клейкому клею). 7. При замене чипа BGA печатная плата не может пожелтеть. 8. Станция переделки с использованием инфракрасного предварительного нагрева и инфракрасного обогрева, нижняя станция предварительного нагрева, печатная плата для предварительного нагрева, убедитесь, что печатная плата не может быть деформирована, площадь станции предварительного нагрева 245 * 180. Может полностью соответствовать ремонту настольных компьютеров и ноутбуков. 9. Рациональный дизайн опорной конструкции, замена чипа BGA не деформируется, очень удобна и практична. 10. Станция переделки может выполнять сушку печатных плат и формирование печатных плат.Вероятность успеха сварки на станции переделки составляет почти 99%, если не удается достичь этой цели, возможно, из-за новой машины, пожалуйста, попробуйте несколько раз.Руководство по эксплуатации паяльной станции: 1, материнская плата на стадии предварительного нагрева, фиксированный кронштейн платы. 2, чип для выравнивания сварочного шва от чипа 10 мм, сварочная головка, с чипом на температурном датчике. 3, откройте переключатель предварительного нагрева, чтобы установить температуру предварительного нагрева чипа на уровне 280 градусов, для предварительного нагрева материнской платы требуется время предварительного нагрева материнской платы более десяти минут, затем откройте сварочное соединение, сварка чипа, температура верхнего регулятора температуры установлена на 220 градусов (три температурные зоны без свинца, пожалуйста, обратитесь к следующей температуре, откройте настройки) сварка переключатель сварки до 150 секунд для завершения чипирования. 4, закройте переключатель нагрева, нижний переключатель предварительного нагрева, снимите сварочную головку с материнской платы, после охлаждения можно переместить материнскую плату. 5, откройте вентилятор с перекрестным потоком, рассеивание тепла на материнской плате, о нагреве около 2 минут, можно снять материнскую плату, выключить питание.Обладайте соответствующими знаниями в области сварки: Какова температура плавления свинцового припоя и бессвинцового припоя соответственно?Температура плавления свинцового припоя 183 градуса, температура плавления бессвинцового припоя 217 градусов Не удается определить, является плата свинцовой или бессвинцовой, как установить температуру?В соответствии с выводом для установки температуры нагрев завершен, используйте пинцет, чтобы осторожно прикоснуться к чипу BGA, если чип может двигаться плавно, указанный успех сварки, если чип не может двигаться, указанный припой может быть бессвинцовым, установите температуру для бессвинцового нагрева, нагрев завершен, то же самое используйте пинцет для касания, чтобы подтвердить, успешна ли сварка, также можно посмотреть на емкостный мост вблизи, если в двух припоях больше бессвинцового олова, оловянного свинца меньше, общие новые машины почти свинцовые, чип INTEL с FW является свинцовым, возьмите NH бессвинцовый свинец -не содержит свинца при температуре около 20 градусов, через микросхему с G не содержит свинца, имеет температуру плавления 183 градуса, неэтилированную температуру плавления 217 градусов, можно отличить по пятнистому цвету, свинцовые паяные соединения с блестящим, свинцовый частично белый металлический блеск на ощупь не очень хорош, есть мнение о способах рассмотрения моделей, новая машина полностью не содержит свинца для пайки (рассматривается с экологической точки зрения, в дополнение к тому, чтобы делать), когда бессвинцовый мост предлагает вам маскировать немного больше, из-за мобильности бессвинцовых и инвазивных материалов они плохие, их нелегко использовать. ремонт. 6. Базовые микросхемы серии не содержат свинца, суждение может быть начато с нескольких аспектов паяных соединений, блеска, бессвинцовой паяльной пасты из-за высокой температуры плавления, во время процесса оплавления окисление более жесткое, чем свинец, легко теряет свой блеск, но со временем блеск свинца будет снижаться.Смотрите наборы микросхем, с N или NH в качестве ведущей, но я думаю, что у Toshiba какая-то предыдущая оригинальная плата, хотя чипсет является ведущей, но печатная плата все равно должна быть ведущей.Посмотрите на отверстия для винтов, в них нет свинца, как правило, не олова, но не совсем.Посмотрите на точку проверки ICT, свинец плоский, бессвинцовые имеют тенденцию немного набухать.Можно выделить много аспектов, но это не единственный.Какую роль играет паяльная паста?Паяльная паста может очищать поверхность прокладки от оксида, повышая активность припоя.Нагрев горячим воздухом и инфракрасный обогрев в чем разница?Для паяльной станции BGA нагрев горячим воздухом, подача воздуха, сдвиг могут привести к повреждению компонентов.Воздушным потоком, приводящим к нагреву горячим воздухом, нельзя непосредственно нагревать BGA-чип и шарик припоя, в противном случае шарики могут склеиться (можно использовать часть стальной сетки типа прямого нагрева).В дополнение к контролю температуры, но также контролируется и громкость, поэтому паяльная станция BGA горячего воздушного отопления часто имеет более сложную конструкцию, огромный объем.Паяльная станция горячего воздуха типа BGA нуждается в ступенчатом нагреве, настройка параметров температуры сложная, пользователи должны освоить температурную кривую 100-200, другая плата должна иметь другую температурную кривую, выбор подходящего набора из разных температурных кривых для начинающих может быть более сложным.Паяльная станция горячего воздуха типа BGA, которая должна быть подключена к компьютеру, может гарантировать более высокую эффективность работы.Станция для паяльной обработки горячим воздухом на печатной плате предъявляет более высокие требования к положению, чип BGA должен быть очень точным для выравнивания ветрового отверстия, если печатная плата и чипы BGA смещены, это приведет к сбою сварки.Инфракрасное отопление - это новая технология, разработанная в последние годы, паяльная станция инфракрасного нагрева BGA обладает преимуществами простой конструкции, точного контроля температуры, простоты в эксплуатации.Есть две причины деформации печатной платы: во-первых, площадь предварительного нагрева слишком мала, печатная плата нагревается неравномерно; во-вторых, размещение печатной платы неразумно, неровно, без фиксации.Как решить проблему фальшполировки?Можно напрямую сваривать.Сначала необходимо измельчить в нужном количестве флюс или сосну, затем нагрев.Если сварка не удалась, потребуется снять и переделать BGA-чип.Как будет выровнена прокладка BGA-чипа и печатной платы?На печатной плате есть соответствующие линии микросхем BGA, можно разместить микросхему BGA и выровнять рамку.Для шариков с расстоянием между BGA-чипами более 0,65 мм можно использовать прямое ручное выравнивание без использования оптического оборудования с помощью профессионала.Таким, как платы ноутбуков, материнские платы настольных компьютеров, компьютерные платы, серверные платы, игровые платы большого и среднего размера для чипов BGA с недостаточным заполнением инкапсулятором ниже 0,5 мм, часто приходится прибегать к точному выравниванию оптических устройств.Например, светодиодная лампа. Сколько лет расстоянию между накладками для ноутбука?Сколько лет шарику для припоя для ноутбука?Расстояние между накладками для ноутбуков бывает трех видов: 1,27 мм, 1 мм, 0,8 мм, шарик для припоя для ноутбуков применение для компьютеров бывает трех видов: 0,76 мм, 0,6 мм, 0,5 мм, расстояние между чипом 1,27 мм с использованием шарика для припоя 0,76 мм, Расстояние между чипом 1 мм с использованием шарика для припоя 0,6 мм, Расстояние между чипом 0,8 мм с использованием шарика для припоя 0,5 мм. X машина может определить, что микросхема BGA сварена с?X машина может точно определить неисправность адгезии припоя